caxapa.ru :: Про дипы и речи нет. Обосновываю. Вибрация, деформация. Влажность, особенно зимой и при резких перепадах температуры. Поэтому, если хотим, чтобы устройство работало долго и успешно, если есть возможность, обойтись без BGA.

mazur (15.01.2011 16:15, просмотров: 155) ответил fk0 на Обоснуй. С одной стороны вроде как да, QFP с длииинными выводами лучше сопротивляется различным видам деформации (растягиваться есть чему). С другой -- вроде как буржуи массово используют и BGA. Только про дипы -- не нано...

Про дипы и речи нет. Обосновываю. Вибрация, деформация. Влажность, особенно зимой и при резких перепадах температуры. Поэтому, если хотим, чтобы устройство работало долго и успешно, если есть возможность, обойтись без BGA.

Ответить

- Мобильные телефоны на BGA достаточно нечувствительны к изменениям температуры. - Vladimir Ljaschko(15.01.2011 16:57)
  - ОГА - Shura(15.01.2011 16:59, ссылка)
    - Дык акку не БГА. Или? - Vladimir Ljaschko(15.01.2011 17:09)
      - Там не написано что было причиной. И ваще - ты написал телефоны :-Р А аккум есть его составная часть. - Shura(15.01.2011 17:17)
- Ну копус может быть выполнен и по IP65 - Make_Pic(15.01.2011 16:17)

Схемы, платы, компоненты