ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
18 июля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
233694 Топик полностью
Vladimir Ljaschko (15.01.2011 16:57, просмотров: 115) ответил mazur на Про дипы и речи нет. Обосновываю. Вибрация, деформация. Влажность, особенно зимой и при резких перепадах температуры. Поэтому, если хотим, чтобы устройство работало долго и успешно, если есть возможность, обойтись без BGA.
Мобильные телефоны на BGA достаточно нечувствительны к изменениям температуры. 
Ответить