Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
18 июля

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

284770 Топик полностью

NGK (18.11.2011 17:14, просмотров: 133) ответил SciFi на Что лучше для отвода тепла (QFN, thermal pad): больше мелких переходных отверстий или поменьше крупных?

thermal pad предполагаеться припаивать, или нет?

Ответить

- Тогда ограничение на диаметр отверстий "сверху" накладывает утекание припоя в отверстия. - NGK(18.11.2011 17:58)
- Да. - SciFi(18.11.2011 17:28)
  - А пайка ручная или ауто? Для ручной имхо удобнее большой диаметр. Прогреть сам термал пад проще - тонкое жало погружается в отверстие. И припоем его все заполнить можно - будет достаточно эффективный теплоотвод. Для автоматической - поглядите по Harry(13 знак., 18.11.2011 20:16 - 20:35, ссылка)