ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
23 июля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
284786 Топик полностью
NGK (18.11.2011 17:58, просмотров: 62) ответил NGK на thermal pad предполагаеться припаивать, или нет?
Тогда ограничение на диаметр отверстий "сверху" накладывает утекание припоя в отверстия. 
Ответить