Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
18 июля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
284786
Топик полностью
NGK
(18.11.2011 17:58, просмотров: 48)
ответил
NGK
на
thermal pad предполагаеться припаивать, или нет?
Тогда ограничение на диаметр отверстий "сверху" накладывает утекание припоя в отверстия.
Ответить