Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
18 июля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
284770
Топик полностью
NGK
(18.11.2011 17:14, просмотров: 132)
ответил
SciFi
на
Что лучше для отвода тепла (QFN, thermal pad): больше мелких переходных отверстий или поменьше крупных?
thermal pad предполагаеться припаивать, или нет?
Ответить
Тогда ограничение на диаметр отверстий "сверху" накладывает утекание припоя в отверстия.
-
NGK
(18.11.2011 17:58
)
Да.
-
SciFi
(18.11.2011 17:28
)
А пайка ручная или ауто? Для ручной имхо удобнее большой диаметр. Прогреть сам термал пад проще - тонкое жало погружается в отверстие. И припоем его все заполнить можно - будет достаточно эффективный теплоотвод. Для автоматической - поглядите по
Harry
(13 знак., 18.11.2011 20:16 - 20:35
,
ссылка
)