-
- если сильно интересно - можно провести HALT/HASS тестирование и посмотреть. Snaky(57 знак., 23.03.2012 00:40, ссылка)
- Долговременно не измерял, но датчик из полиимида склееный препрегом после купания в соляре и после высушивания на воздухе в течении месяца имеет разницу в 5-10%. Правда датчик клеился "на коленке" без вакуумирования,просто под прессом в муфельной Codavr(6 знак., 22.03.2012 18:29 - 18:34)
- Ессно в вашем случае. Однако производственные платы делают специально, чтобы минимизировать затем изменения в эксплуатации. Кроме того даже новый стеклотекстолит имеет какую то выдержку после производства и непосредственно изготовлением плат Ивм(85 знак., 22.03.2012 19:09, )
- Дался вам этот контроль импеданса "допуск ±10%" и это на свежеизготовленой плате. - Codavr(22.03.2012 23:37, ссылка)
- Начальный разброс он может устранить калибровкой своего девайса на этапе производства. Запишет поправочные коэффициенты в EEPROM'ку и всех делов. - blackbit(26.03.2012 05:29)
- и как делать Impedance Matching через калибровку в EEPROM? - Snaky(26.03.2012 05:35)
- Сравнение с образцом на этапе производства и запись поправочных коэфф-тов в EEPROM. Измерения проводит сам девайс. Не знаю, какую составляющую он у ТС измеряет и использует. Ну, пусть емкость. - blackbit(26.03.2012 05:51)
- ерунда какая-то. ТС говорит о контроле импеданса. это делается на этапе изготовления плат - производитель исходя из свойств используемых материалов говорит разработчику какие должны быть физические размерности проводников чтобы достичь требуемого Snaky(182 знак., 26.03.2012 06:11, ссылка)
- значит, я не так его понял - blackbit(26.03.2012 06:32)
- Когда нужна была стабильность диэлектрической составляющей основы платы, юзали фторопласт и хней не страдали. - blackbit(26.03.2012 06:40)
- так и я о том же -> - Snaky(26.03.2012 06:42, ссылка)
- Когда нужна была стабильность диэлектрической составляющей основы платы, юзали фторопласт и хней не страдали. - blackbit(26.03.2012 06:40)
- значит, я не так его понял - blackbit(26.03.2012 06:32)
- ерунда какая-то. ТС говорит о контроле импеданса. это делается на этапе изготовления плат - производитель исходя из свойств используемых материалов говорит разработчику какие должны быть физические размерности проводников чтобы достичь требуемого Snaky(182 знак., 26.03.2012 06:11, ссылка)
- Сравнение с образцом на этапе производства и запись поправочных коэфф-тов в EEPROM. Измерения проводит сам девайс. Не знаю, какую составляющую он у ТС измеряет и использует. Ну, пусть емкость. - blackbit(26.03.2012 05:51)
- и как делать Impedance Matching через калибровку в EEPROM? - Snaky(26.03.2012 05:35)
- А что вы хотели, чтобы они уже изготовленные платы забраковали, если будет разброс более 5% от вашего "желаемого" импеданса? Ессно они бы и 20% поставили, но вам это не подойдет. Процесс у них сначала делают, затем измеряют, если Ивм(191 знак., 23.03.2012 00:48, )
- Ты меня уговариваешь или себя? - Codavr(23.03.2012 02:15)
- Начальный разброс он может устранить калибровкой своего девайса на этапе производства. Запишет поправочные коэффициенты в EEPROM'ку и всех делов. - blackbit(26.03.2012 05:29)
- Дался вам этот контроль импеданса "допуск ±10%" и это на свежеизготовленой плате. - Codavr(22.03.2012 23:37, ссылка)
- Ессно в вашем случае. Однако производственные платы делают специально, чтобы минимизировать затем изменения в эксплуатации. Кроме того даже новый стеклотекстолит имеет какую то выдержку после производства и непосредственно изготовлением плат Ивм(85 знак., 22.03.2012 19:09, )