-
- и как делать Impedance Matching через калибровку в EEPROM? - Snaky(26.03.2012 05:35)
- Сравнение с образцом на этапе производства и запись поправочных коэфф-тов в EEPROM. Измерения проводит сам девайс. Не знаю, какую составляющую он у ТС измеряет и использует. Ну, пусть емкость. - blackbit(26.03.2012 05:51)
- ерунда какая-то. ТС говорит о контроле импеданса. это делается на этапе изготовления плат - производитель исходя из свойств используемых материалов говорит разработчику какие должны быть физические размерности проводников чтобы достичь требуемого Snaky(182 знак., 26.03.2012 06:11, ссылка)
- значит, я не так его понял - blackbit(26.03.2012 06:32)
- Когда нужна была стабильность диэлектрической составляющей основы платы, юзали фторопласт и хней не страдали. - blackbit(26.03.2012 06:40)
- так и я о том же -> - Snaky(26.03.2012 06:42, ссылка)
- Когда нужна была стабильность диэлектрической составляющей основы платы, юзали фторопласт и хней не страдали. - blackbit(26.03.2012 06:40)
- значит, я не так его понял - blackbit(26.03.2012 06:32)
- ерунда какая-то. ТС говорит о контроле импеданса. это делается на этапе изготовления плат - производитель исходя из свойств используемых материалов говорит разработчику какие должны быть физические размерности проводников чтобы достичь требуемого Snaky(182 знак., 26.03.2012 06:11, ссылка)
- Сравнение с образцом на этапе производства и запись поправочных коэфф-тов в EEPROM. Измерения проводит сам девайс. Не знаю, какую составляющую он у ТС измеряет и использует. Ну, пусть емкость. - blackbit(26.03.2012 05:51)
- и как делать Impedance Matching через калибровку в EEPROM? - Snaky(26.03.2012 05:35)