Т.Достоевский (13.05.2012 16:26, просмотров: 245) ответил Evgeny_CD на Кроме шуток - термоклеем (теплопроводящим) к алюминиевому основанию. Надо бы понять, что там с тепловым сопротивлением этой платы, это может иметь практический смысл для многих тепловыделяющих узлов.Не, не к алюминиевуму. Зачем тога утончать если "подложка" с необходимой прочностью будет более толщее? http://www.mobiset.ru/articles/text/?id=675
Этажерки, вот основная цель!
Этажерки, вот основная цель!
-
- Я размышлял не с точки зрения утоньшения дизайна, а с той точки зрения, что при переходе 1.5 -> 0.4мм даже при одинаковом материале тепловое сопротивление по любому уменьшится. - Evgeny_CD(13.05.2012 17:15)
- "многих тепловыделяющих узлов" Каких например? - Т.Достоевский(13.05.2012 17:19)
- Компактный DC-DC. Тонкая плата. За счет многослойности оптимальная разводка. Корпуса TO-262 (D2PACK), DPACK с минимальным футпринтом. Ну и радиатор снизу как описал. Evgeny_CD(352 знак., 13.05.2012 17:27 - 17:38)
- Передатчик это да. Вспомнил что ещё зарядник сильно греется, а остальное вовсе не греется. Это Я про смартфоны
сотовые. - Т.Достоевский(13.05.2012 17:30 - 17:32)
- Передатчик это да. Вспомнил что ещё зарядник сильно греется, а остальное вовсе не греется. Это Я про смартфоны
- Компактный DC-DC. Тонкая плата. За счет многослойности оптимальная разводка. Корпуса TO-262 (D2PACK), DPACK с минимальным футпринтом. Ну и радиатор снизу как описал. Evgeny_CD(352 знак., 13.05.2012 17:27 - 17:38)
- "многих тепловыделяющих узлов" Каких например? - Т.Достоевский(13.05.2012 17:19)
- Я размышлял не с точки зрения утоньшения дизайна, а с той точки зрения, что при переходе 1.5 -> 0.4мм даже при одинаковом материале тепловое сопротивление по любому уменьшится. - Evgeny_CD(13.05.2012 17:15)