ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
10 июля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
341076 Топик полностью
borman11 (17.07.2012 13:01, просмотров: 207) ответил Adept на просверлить отверстие, и всунуть с термопастой/термокреем так как на рисунке.
Да, скорее всего так и сделаю. Т.к. температуру слишком точно мерять не обязательно. Всем спасибо. 
Ответить