MegaJohn (24.07.2012 21:51, просмотров: 222) ответил Codavr на У припоя сопротивление в 8 раз больше чем у меди, но и ложится он на дорожку слоем раз в 5 толще. Вполне можно раза в полтора сопротивление уронить.я таки проводил этот эксперимент, вот результат [>]. И по теплопроводности тоже проведу =) 
-
- 10 копеек хорошо символизируют полученный выигрыш :> - Snaky(25.07.2012 05:18)
- на порядок лучше копеечного ! - MegaJohn(25.07.2012 07:29)
- Ерунда какая-то указана. Реальное сопротивление дорожки около 10мОм, в то время как расчетное дает около 0,0175Ом*мм^2/м*0,048м/(2мм*0,018мм)=23мОм. Видимо у вас медь все же 35 микрон, а не 18мкм. - rezident(24.07.2012 22:19)
- в сопроводительном документе на платы было указано 18мкм. Как сделал производитель - ХЗ - MegaJohn(24.07.2012 22:23)
- для внешних слоев делается plating. поэтому если укажешь copper thickness - 18um, то в итоге с plating-ом выйдет 35um. Snaky(167 знак., 25.07.2012 05:16 - 05:41, ссылка)
- про plating не слышал. Мне хотелось самому проверить миф что открытая от маски дорожки значительно лучше (по крайней мере мне так всегда говорил разводчик силовых плат для БП). Вот я и хотел проверить его слова. Вот и всё. - MegaJohn(25.07.2012 07:32)
- можно сравнить теплопроводность меди (copper) и маски (epoxy) по этой картинке ->. разница примерно в 1500 раз Snaky(192 знак., 25.07.2012 07:42 - 07:46, картинка)
- теплопроводность воздуха ещё ниже, а плата обычно имеет воздушное охлаждение. Учитывая толщину зелёнки заметного влияния на общую теплоотдачу платы она оказывать не должна - koyodza(25.07.2012 11:41)
- В отличие от зелёнки - воздух не только теплопроводит, но и конвектирует. - Точка опоры(25.07.2012 12:50)
- теплопроводность воздуха ещё ниже, а плата обычно имеет воздушное охлаждение. Учитывая толщину зелёнки заметного влияния на общую теплоотдачу платы она оказывать не должна - koyodza(25.07.2012 11:41)
- можно сравнить теплопроводность меди (copper) и маски (epoxy) по этой картинке ->. разница примерно в 1500 раз Snaky(192 знак., 25.07.2012 07:42 - 07:46, картинка)
- про plating не слышал. Мне хотелось самому проверить миф что открытая от маски дорожки значительно лучше (по крайней мере мне так всегда говорил разводчик силовых плат для БП). Вот я и хотел проверить его слова. Вот и всё. - MegaJohn(25.07.2012 07:32)
- Дык вы сами посчитайте. Толщина меди - 35мкм ±10%, уд.сопр. меди 0,0175Ом*мм^2/м , толщина лужения ПОС-61 - 10-15мкм, уд.сопр. около 0,12Ом*мм^2/м. Теоретически такое лужение для 35мкм может на 5% понижать сопротивление и на 10% для 18мкм. - rezident(24.07.2012 22:50, ссылка)
- для внешних слоев делается plating. поэтому если укажешь copper thickness - 18um, то в итоге с plating-ом выйдет 35um. Snaky(167 знак., 25.07.2012 05:16 - 05:41, ссылка)
- в сопроводительном документе на платы было указано 18мкм. Как сделал производитель - ХЗ - MegaJohn(24.07.2012 22:23)
- Не надо было так тщательно припой с дорожки удалять. Рельефнее надо. Вот плата с фирмового мощного бесперебойника. Codavr(24.07.2012 22:02)
- никто специально припой с дорожек не удалял. Как резонит сделал так и сфоткано. - MegaJohn(24.07.2012 22:24)
- Это не то лужение. После пайки волной получается самый цимус. - Codavr(24.07.2012 22:46)
- ну так это тонкое лужение не годится, тут и проверять смысла нет - koyodza(24.07.2012 22:45)
- дайте четкое определение, где эта хрупкая грань между тонким и толстым - MegaJohn(24.07.2012 23:31)
- картинку тебе показали... ты тоже. народ быстро определил без всяческих нормативных докУментов... - Гудвин(24.07.2012 23:37 - 23:40)
- дайте четкое определение, где эта хрупкая грань между тонким и толстым - MegaJohn(24.07.2012 23:31)
- Вот поближе Codavr(24.07.2012 22:06)
- никто специально припой с дорожек не удалял. Как резонит сделал так и сфоткано. - MegaJohn(24.07.2012 22:24)
- Ну так припоя-то на силовые дорожки гораздо больше нахерачивают - Shura(24.07.2012 22:00, картинка)
- 10 копеек хорошо символизируют полученный выигрыш :> - Snaky(25.07.2012 05:18)
