Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
346250
Топик полностью
Trashy
(09.08.2012 20:57, просмотров: 1)
ответил
fk0
на
Можно ли выводные элементы располагать как я имею ввиду (см. картинку) и чем это чревато кроме ручного монтажа, необходимости изоляции SMT и выводных элементов и их выводов, дополнительного крепления некоторых выводных элементов?
Диод маловероятно отвалится, а вот капаситор только клеить. У нас все такие клеят. Конструктора разрабатывают специальные прокладки(ФР4 - 0,5..1мм) и на клей к плате в качестве изолятора
Более того, для мощного диода это штатный способ монтажа (за вычетом мелочи под попой).
-
Evgeny_CD
(09.08.2012 20:59
)
Кстати, у нас даже большие SMD компоненты клеят! Так, как при ударах, они своим весом пады отрывают.
-
Trashy
(09.08.2012 20:58
,
)
Если идет покрытие платы водонепроницаемым лаком, то возле больших (высоких) SMD-компонентов полости подливают компаундом. Иначе действительно после покрытия лаком могут площадки и дорожки отрываться.
-
rezident
(09.08.2012 21:54
)