testerplus (06.09.2012 14:37, просмотров: 58) ответил PlainUser на Я видимо неясно выразился.Вопрос не про борьбу с последствиями.Попробую еще раз.
Эти факторы для "толстопроводниковых" МК практически безвредны. Ячейка быстрее потеряет заряд от утечки, чем электромиграция разрушит проводник. А вообще с ними борятся на уровне проектирования микросхем: топологией, материалами проводников и пр. Эмбеддер же может только понижать тактовую, понижать Uпит, сокращать время активной работы МК