ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Понедельник
21 апреля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
360788 Топик полностью
Make_Pic (10.10.2012 12:33, просмотров: 226) ответил Mahagam на ничего не мешает потом эту соду смыть.
А если ее разведенную добавлять на место склейки в виде небольшой капли - не будет адгезии? 
Ответить