-
- Дааа... Корпус - жесть. Чем им QFN не угодил? - Lightelf(16.02.2013 14:58)
- Собираем электронные подписи+место работы(с адресами и контактами),должностями и просим выпустить в TQFP. saifullin(38 знак., 14.02.2013 18:38)
- Верно! И с ногами через 0.8 мм! А то не корпус, а какое-то извращение :) - Ксения(14.02.2013 20:31 - 20:36)
- Тогда уж PLCC 1.27 - Evgeny_CD(14.02.2013 20:57)
- А смысл? Производству корпус пофигу. А для НИОКР, если совсем бюджет зажат, можно и модуль сделать. - Хитрый Китаец(14.02.2013 19:51)
- Монтаж BGA дороже. Да и тестирование рентгеном. saifullin(272 знак., 14.02.2013 21:54)
- Дороже, но не критично. Да,требуется МПП. Мне вояки считали надежность - не хуже, и, порой без них не обойтись. - Хитрый Китаец(15.02.2013 08:19)
- а есть результаты тестов посмотреть "печатки с БГА-шкой менее устройчивы к вибрации"? или это просто ваш common sense? - Snaky(15.02.2013 00:21, ссылка)
- Документ не читал, ибо инглиш не ма. saifullin(223 знак., 15.02.2013 06:17)
- вибрация - не обязательно деформация ПП. - Snaky(15.02.2013 06:28)
- Мы их по периметру промазываем компаундом. - alex68(15.02.2013 02:54)
- Документ не читал, ибо инглиш не ма. saifullin(223 знак., 15.02.2013 06:17)
- Монтаж BGA дороже. Да и тестирование рентгеном. saifullin(272 знак., 14.02.2013 21:54)
- А нафига FreeScale ваши подписи, адреса, пароли, явки? Там рулит экономическая целесообразность. Попробуйте заказать им партию этих МК в требуемом вам корпусе в кол-ве хотя бы от 100kU и возможно "щасте" вам (ну и остальным заодно) rezident(11 знак., 14.02.2013 19:01)
- Стоимость разработки облочения в другой корпус на несколько порядков ниже стоимости разработки кристалла. saifullin(171 знак., 14.02.2013 19:46)
- Не, 100К мало :) - Alex B.(14.02.2013 19:04)
- Верно! И с ногами через 0.8 мм! А то не корпус, а какое-то извращение :) - Ксения(14.02.2013 20:31 - 20:36)
- Я правильно понимаю что LGA это значит без шариков ? 3m(34 знак., 14.02.2013 17:26)
- LGA, намазанную флюсом, в принципе можно напаять на плату, с кп, густо покрытыми припоем при изготовлении... Это если единичные экз по хакерски. - Evgeny_CD(14.02.2013 21:03)
- Дохлый номер. Покрытие припоем неравномерно по высоте, не все пады припаяются. Без пасты или шаров даже пытаться глупо. - 3m(14.02.2013 22:19)
- Я же говорю - хакерство. Мы так однажды делали - для отладки ПО хватило... Но повторять не советую... - Evgeny_CD(14.02.2013 22:27)
- Можно шарики накатать попробовать. - Ruslan(14.02.2013 21:34)
- Дохлый номер. Покрытие припоем неравномерно по высоте, не все пады припаяются. Без пасты или шаров даже пытаться глупо. - 3m(14.02.2013 22:19)
- LGA - Land Grid Array (матрица контактных площадок), BGA - Ball Grid Array (матрица шарообразных контактов). - rezident(14.02.2013 17:36)
- LGA, намазанную флюсом, в принципе можно напаять на плату, с кп, густо покрытыми припоем при изготовлении... Это если единичные экз по хакерски. - Evgeny_CD(14.02.2013 21:03)
- По-моему это немного таки лучше, чем BGA. - fk0(14.02.2013 15:35)