Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
23 июля

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

399549 Топик полностью

Леонид Иванович (04.04.2013 13:58, просмотров: 109) ответил Make_Pic на Я делаю так:

Крепление провода за изоляцию с помощью термоусадки менее надежно, чем обжим.

Ответить

- Не согласен! Правильно выполненная термоусадка хорошо держит изоляцию. А вот с обжимом часто обрывается в месте обжимки из за повреждения целостности изоляции - проверенно. - Make_Pic(04.04.2013 22:23)