Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
399642
Топик полностью
Make_Pic
(04.04.2013 22:23, просмотров: 72)
ответил
Леонид Иванович
на
Крепление провода за изоляцию с помощью термоусадки менее надежно, чем обжим.
Не согласен! Правильно выполненная термоусадка хорошо держит изоляцию. А вот с обжимом часто обрывается в месте обжимки из за повреждения целостности изоляции - проверенно.
Ответить