Схемы, платы, компоненты

Первоначально вопрос ставился не про металлизацию, а про контактную площадку. Но покурив на сей предмет Google, вижу, что вопрос и с металлизацией. Для крепежного отверстия металлизация в принципе не обязательна. Но если отверстие имеет контактные площадки (КП), то возникает проблема. При производстве плат неметаллизированные отверстия чаще всего рассверливают из металлизированных на конечном этапе производства. Если нужно рассверливать отверстие с КП, то могут появиться заусенцы, которые удалены не будут (нет дальше такой операции). Поэтому КП желательно делать в виде ободка с некоторым отступом от отверстия (что я и вижу на некоторых промышленных платах, например, тут ). А в полигонах вокруг неметаллизированных отверстий режут дырки, например, тут . Но на некоторых заводских платах вижу неметаллизированное отверстие с обычной КП без зазора, заусенец тоже нет. Еще: перед рассверливанием отверстий заготовка заново базируется, что ведет к повышенной погрешности координат неметаллизированных отверстий. Из этого следует, что для производителя будет меньше операций, а для платы - выше точность, если крепежные отверстия будут металлизированными. Поиск картинок PCB в Google показывает, что бывают всякие варианты, но на многих платах крепежные отверстия имеют КП и металлизацию, например, тут .