DRcp (25.07.2013 12:03 - 12:24, просмотров: 2891)
Вопрос про разводку SDRAM. У неё 7 пар ножек питание-земля, возле каждой пары ног ставлю керамический блокировочный конденсатор и ещё один тантал на всю микросхему. Плата 4х-слойная, есть полигон земли почти по всей плате во внутреннем слое, полигона плюса питания нет. Как лучше развести питание? Вариант 1 звездообразный: с каждой ножки VDD дорожка идёт на свою керамику, потом идёт на тантал и только после тантала уходит в остальную часть платы. VSS аналогично, с каждой ножки VSS дорожка идёт на свою керамику, потом идёт на тантал и только возле тантала подключена к полигону земли. Вариант 2: разводка VDD такая же, но ножки VSS и минусы конденсаторов сразу вблизи себя подключены через переходное на полигон земли. Как лучше?