Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
25 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
429563
Топик полностью
zlogic
(02.08.2013 08:11, просмотров: 105)
ответил
zlogic
на
Применяю AD7148 (LFCSP). Зазор между термопадом и падами вообще 0.175мм в худшем случае.
Даже между падами ситуация лучше, но никто там не пытается маску укладывать. К тому же не стоит забывать, что есть ещё зазор между маской и падом. И что там от маски остаётся?
Ответить
То есть я к чему? CAD с учётом зазоров ну ни как там маску не оставит. Я убираю маску по периметру в посадочном месте на микросхему.
-
zlogic
(02.08.2013 08:29
)