Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
16 августа
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Микроконтроллеры AVR
434194
Топик полностью
0_m_e_n
(20.08.2013 01:45, просмотров: 1)
ответил
rezident
на
Поскольку нигде не указано, что thermal-pad этого МК должен быть соединен с чем-то, то и не стоит его никуда подключать. Соединение с GND может быть получилось чисто технологически.
Для ATmega48PA английским по белому указано, что он должен быть припаян к земле
Вот когда для ATXMEGA32A4U-MH в datasheet будет примечание
NOTE: Bottom pad should be soldered to ground
, то я сразу же соглашусь :)
-
rezident
(20.08.2013 03:01
)
For enhanced thermal, electrical, and board level performance,
the exposed pad on the package needs to be soldered to the board
using a corresponding thermal pad on the board. Furthermore, for proper heat conduction through the board,
Ксения
(75 знак., 20.08.2013 03:20
,
ссылка
)
Глупость какая-то. Кричат на всех углах о низком потреблении, термокомпенсированых АЦП и опорниках и предлагают меры по сбросу ткплаю
-
max_homer
(22.08.2013 22:04
,
)