Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
22 ноября

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Микроконтроллеры AVR

434194 Топик полностью

0_m_e_n (20.08.2013 01:45, просмотров: 1) ответил rezident на Поскольку нигде не указано, что thermal-pad этого МК должен быть соединен с чем-то, то и не стоит его никуда подключать. Соединение с GND может быть получилось чисто технологически.

Для ATmega48PA английским по белому указано, что он должен быть припаян к земле

- Вот когда для ATXMEGA32A4U-MH в datasheet будет примечание NOTE: Bottom pad should be soldered to ground, то я сразу же соглашусь :) - rezident(20.08.2013 03:01)
  - For enhanced thermal, electrical, and board level performance, the exposed pad on the package needs to be soldered to the board using a corresponding thermal pad on the board. Furthermore, for proper heat conduction through the board, Ксения(75 знак., 20.08.2013 03:20, ссылка)
    - Глупость какая-то. Кричат на всех углах о низком потреблении, термокомпенсированых АЦП и опорниках и предлагают меры по сбросу ткплаю - max_homer(22.08.2013 22:04, )