Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
22 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
439844
Топик полностью
Andreas
(09.09.2013 12:09, просмотров: 159)
ответил
Звероящер
на
Всем лёгкого дня! Тут как-то обсуждали пайку элементов в ИК-печке, даже ссылку на ебей давали. Вопрос такой, а как платы с двухсторонним монтажом в ней запекать? Сначала одну сторону и потом другую? Или намазываем обе стороны пастой, ставим
Мажется, ставится, запекается одна сторона, затем другая. На нижней не должно быть тяжелых элементов и профиль должен быть хорошо отлажен.
Ответить
Верно,легкие компоненты типа резисторов-конденсаторов прекрасно держатся поверхностным натяжением. Выпаивал на этом девайсе процессорные сокеты и разъемы без использования верхнего нагревателя, отрабатывая весь термопрофиль нижним. Но если на
Yurasvs
(305 знак., 09.09.2013 21:41
)