Yurasvs (09.09.2013 21:41, просмотров: 146) ответил Andreas на Мажется, ставится, запекается одна сторона, затем другая. На нижней не должно быть тяжелых элементов и профиль должен быть хорошо отлажен.
Верно,легкие компоненты типа резисторов-конденсаторов прекрасно держатся поверхностным натяжением. Выпаивал на этом девайсе процессорные сокеты и разъемы без использования верхнего нагревателя, отрабатывая весь термопрофиль нижним. Но если на плате есть выводные электролитические конденсаторы, их надо выпаивать сперва, ибо при температуре 200градусов они начинают взрываться один за другим. При выпаивании сокета закрывал всю нижнюю поверхность платы фольгой с окном примерно вдвое бОльшим, чем сам сокет. Радом стоящая мелочь остается на месте.