caxapa.ru :: Я бы даже так сказал. Если доп. кристаллы поместить на одной подложке с кристаллом FPGA, и накрыть все это сверху прецизионным теплорастекателем с нормальным термоинтерфейсом, то длина связей будет не сильно выше, а условия теплоотвода на порядок

Evgeny_CD^{Архитектор} (31.03.2014 14:04, просмотров: 89) ответил Evgeny_CD на +1. Похоже, все это рассчитано на маловыделяющие решения. Едва теплые, так сказать.

Я бы даже так сказал. Если доп. кристаллы поместить на одной подложке с кристаллом FPGA, и накрыть все это сверху прецизионным теплорастекателем с нормальным термоинтерфейсом, то длина связей будет не сильно выше, а условия теплоотвода на порядок лучше.

Ответить

- ~~гугель гласс не согласится ибо +5 мм сбоку будет слишком сильно мозолить ухо~~миниатюризация - RED_DRAGON(31.03.2014 14:07)
  - И глобализация. Мать их обоих......... - Evgeny_CD(31.03.2014 15:27)

Средства и методы разработки