Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
22 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
502569
Топик полностью
ыыыыыыыыыы
(01.04.2014 12:18, просмотров: 1)
ответил
Evgeny_CD
на
2000T - это 4 чипа, лежащие рядом на общей кремниевой подложке, которая 65 нм, и все это "пропаяно" TSV переходами. По сравнению с "гомосятиной" лежащих друг на друге чипов разница большая, не в пользу последних.
что-то забыл - там же тоже гомочип, просто на нижнем нет (а может даже и есть немножко) транзисторов, а только интерконект, но проблемы с теплоотводом те же самые
Радиатор прикручиваем к активному чипу, который как раз будет с другой стороны интерконнекта, там, где шариков нет.
-
Evgeny_CD
(01.04.2014 13:31
)