Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
13 августа

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Технологии

517425 Топик полностью

MBedder^{терминатор} (22.05.2014 21:55, просмотров: 227) ответил Vit на Правильные хорошо держатся - с двух сторон пропайка. Но оно по технологичности не для межплатных, ИМХО, а скорее для межблочных годится

Сравни трудоемкость и время завинчивания одного винтика и пропайки бонки с двух сторон

Ответить

- Оно хорошо когда хорошо. Если нужно не D2.5, а к примеру D6.0 при толщине платы 1.5, то винтики, полагаю, вааще не прокатят. Другой вопрос, что для межплатного D6 очень редко может потребоваться - Vit(22.05.2014 22:02)