amusin (27.11.2014 10:40, просмотров: 63) ответил Visitor на Отдавали в монтаж QFN с шагом 0.35. Проблем не было. А насчет клея с технологом уточнять надо.-
- Не понял, а в чем проблема? - Alex B.(27.11.2014 11:46)
- Полагаю в том, что разъемы на платах могут быть запаяны со смещением и потому не входить друг в друга. Платы ведь нельзя сжать/растянуть, чтобы "натянуть" разъемы. - amusin(27.11.2014 13:38)
- ты слышал слово "шелкография"? - =L.A.=(27.11.2014 18:27)
- Конечно. А как она поможет? - amusin(27.11.2014 18:33)
- Ясно, прочитал по диагонали и не увидел про >=2. Думаю, при правильном проектировании футпринта проблем быть не должно, поверхностное натяжение припоя выровняет разъемы при оплавлении. - Alex B.(27.11.2014 17:04)
- Ещё бывают разъемы со штифтами. В ПП, соотв., сверлят отверстия, которые фиксируют положение разъема на плате. Правда, для разъема с таким мелким шагом, точность сверловки должна быть микроны. - USSR(27.11.2014 17:09,
)
- Плохой совет, потому что сверловка и нанесение фоторезиста – разные этапы техпроцесса и там допустимы смещения. Не говоря уже о шелкографии... - Alex B.(27.11.2014 19:39)
- У них относительно друг друга смещения могут быть, а внутри себя, точность расстояния между отверстиями с одинаковым диаметром будет хорошей. AlexBi(244 знак., 28.11.2014 10:39)
- Плохой совет, потому что сверловка и нанесение фоторезиста – разные этапы техпроцесса и там допустимы смещения. Не говоря уже о шелкографии... - Alex B.(27.11.2014 19:39)
- Ещё бывают разъемы со штифтами. В ПП, соотв., сверлят отверстия, которые фиксируют положение разъема на плате. Правда, для разъема с таким мелким шагом, точность сверловки должна быть микроны. - USSR(27.11.2014 17:09,
- ты слышал слово "шелкография"? - =L.A.=(27.11.2014 18:27)
- Полагаю в том, что разъемы на платах могут быть запаяны со смещением и потому не входить друг в друга. Платы ведь нельзя сжать/растянуть, чтобы "натянуть" разъемы. - amusin(27.11.2014 13:38)
- Я бы предложил сделать плату-пустышку с ответными частями разъёма, собирать всё в кучу и паять весь бутерброд. Хотя и тут есть опасности деформации при пайке и основной платы и пустышки. На пустышку разъёмы тупо приклеить. - =AlexD=(27.11.2014 11:02 - 11:27)
- Не понял, а в чем проблема? - Alex B.(27.11.2014 11:46)