ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
2 мая
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
562539 Топик полностью
=AlexD= (27.11.2014 11:02 - 11:27, просмотров: 70) ответил amusin на Уточню. Вопрос во взаимном расположении разъемов на платах.
Я бы предложил сделать плату-пустышку с ответными частями разъёма, собирать всё в кучу и паять весь бутерброд. Хотя и тут есть опасности деформации при пайке и основной платы и пустышки. На пустышку разъёмы тупо приклеить. 
Это моё личное предвзятое мнение. Любое совпадение с реальностью является случайным и непреднамеренным.
Ответить