Николай Коровин (24.12.2014 15:47, просмотров: 109) ответил Ralex на Мой опыт-
- Вы сами увидите как микросхема вначале чуть накренится (часть шариков поплывут), а потом качнется и примет устойчивое положение - это когда все шарики становятся жидкими и припой (из которого состоят шарики BGA корпусов) смочит всю поверхность Ralex(1567 знак., 25.12.2014 00:39 - 00:52)
- Рекомендуют скорость изменения температуры не более 4 градусов в секунду для любого участка кривой нагрева. Можно потренироваться на старых материнских платах засунув маленькую термопару между платой и BGA. - БАРМАЛЕЙ(24.12.2014 17:08)