Ralex (25.12.2014 00:39 - 00:52, просмотров: 99) ответил Николай Коровин на ...и сколько минутофф и секундофф греть при таком процессе? Я кста думал, там 180-200 макс, а оказывается вона какой огнемёт зело потребен...Вы сами увидите как микросхема вначале чуть накренится (часть шариков поплывут), а потом качнется и примет устойчивое положение - это когда все шарики становятся жидкими и припой (из которого состоят шарики BGA корпусов) смочит всю поверхность контактных площадок, он (припой) поверхностным натяжением автоматически спозиционирует микросхему в идеальное (с точки зрения тянущих сил) положение. Самое главное вначале её поставить правильно, а не со смещением на полряда, и всё произойдет само собой. Можно верхним феном чуть покачать микросхему (изменяя немного направление струи воздуха) - это полезно для лучшего растекания припоя по контактной площадке. Чуть - это на 0.1-0.2мм.
Как увидели что микросхема спозиционировалась и чуть осела, можно убирать фены. Примерно минуты 2-4, тут очень многое зависит от размера микросхемы и возможностей фена.
Требуется много (замазать слоем 0.5мм всю плоскость посадочного места) безотмывочного флюса, например IF8300 (гель в шприце для дозатора), но с ним надо ухо востро - если вы не смогли обеспечить контакт всех шариков, то второго шанса не будет - он полимеризуется в мягкое органическое стекло и больше не течет от температуры, а скорее плавится с весьма сомнительными флюсующими свойствами. Я еще с успехом использовал отечественный "флюс-паста "ВТС" (результаты были лучше чем с IF8300), но это было в 2008м-9м году и с тех пор мне встречались откровенно негодные упаковки этого флюса, так что рекомендовать не буду...
Конечно, кривая изменения температуры крайне негуманная. Но для прототипа есть два варианта - паять у профессионалов на крутом оборудовании, чтобы получить 100.0% рабочий вариант и приступить к софту, без всяких подозрений на качество пайки в процессе отладки; либо - сэкономить, бывает деньги - а бывает время. Иногда приходится...