Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
5 мая
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
578939
Топик полностью
RED_DRAGON
(10.02.2015 16:32, просмотров: 87)
ответил
KLIM83
на
При разработке схем приходится предусматривать некие заделы на перспективу. Часто ли в ваших платах встречаются разведённые, но незапаяные участки? UPD: Единогласно.
обычно внешние интерфейсы (уарт, спиай). иногда ьывают "варианты исполнения". в одном поделии последний раз остался dcdc под олед не использован, но в конечном итоге будет олед и будет запаяно все.
Ответить