Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
23 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
579037
Топик полностью
Звероящер
(11.02.2015 08:43, просмотров: 113)
ответил
KLIM83
на
При разработке схем приходится предусматривать некие заделы на перспективу. Часто ли в ваших платах встречаются разведённые, но незапаяные участки? UPD: Единогласно.
Про внешние интерфейсы уже сказали. Еще, если габариты позволяют закладываю разные корпуса. Ну там QFN и TQFP. Чтобы паять или это или то.
Ответить
ИМХО удлинять трассы до блокировочных конденсаторов не очень хорошо...
-
Harry
(11.02.2015 11:17
)
Я про это знаю. У меня все кондёры на нижней стороне, прямо под микрухами. То, что вы видите - резюки 0603 габарита, два светодиода и супервизор.
-
Звероящер
(11.02.2015 11:43
)
Чем разводил?
-
MBedder
(11.02.2015 09:18
)
PCAD-2004
-
Звероящер
(11.02.2015 10:23
)