Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
24 ноября

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Микроконтроллеры

5886 Топик полностью

BMФ (29.01.2004 17:52, просмотров: 1) ответил =mse= на шарик вытечет в мет. отверстие

А если мет.отверстие предварительно залить припоем?

- а позиционирование? а выравнивание поверхности? один шарик из 3 сотен не достанет и ампец. при равномерном нагреве чип буквально глазом видно как плавает - устаканиваясь на плате. - Max_Fly(29.01.2004 18:03)