ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Понедельник
25 ноября
601421
RED_DRAGON (01.06.2015 12:57 - 13:18, просмотров: 3415)
Upd.: Всем спасибо.// Нужно выполнить плату-модуль с выведением КП на торцы платы для пайки модуля к матплате в ручную. Недавно вроде обсуждали. Как лучше сделать: отверстия с металлизацией на край/торец платы вывести? какието особые указания по метализированию отверстий нужны?