Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
17 августа
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
0xFF
607580
Топик полностью
PlainUser
(03.07.2015 14:22, просмотров: 98)
ответил
MBedder
на
Ballu (-->), но не посоветую - раздражающе потрескивают при нагреве/остывании. Выбирать - так именно по этому критерию
Покурил инет, все независимо от фирмы жалуются на треск.Интересно если ШИМом сформировать термопрофиль остывания нагрева не поможет?
Ответить
Щелчки останутся, просто будут идти реже и дольше
-
MBedder
(03.07.2015 17:44
)