-
- Скорее наоборот, шелкография уменьшит зазор компонента над платой и усложнит отмывку. - AlexBi(30.06.2016 18:38)
- Шелкография имеет толщину, значит приподнимает компонент над уровнем лака, позволяя отмывке затечь под компонент там где шелкографии нет. Этого достаточно чтобы разорвать мостик флюса между контактами. - ASDFS(30.06.2016 18:45)
- По моему там наоборот капиллярный эффект получается. - Plainuser(01.07.2016 09:52)
- По моему, капиллярный эффект лучше всего по гладким поверхностям (щелям) под SMD срабатывает, засасывая флюс с окислами под резисторы :( - AU08(01.07.2016 13:30)
- Так про него и речь. - Plainuser(01.07.2016 13:32)
- По моему, капиллярный эффект лучше всего по гладким поверхностям (щелям) под SMD срабатывает, засасывая флюс с окислами под резисторы :( - AU08(01.07.2016 13:30)
- По моему там наоборот капиллярный эффект получается. - Plainuser(01.07.2016 09:52)
- Шелкография имеет толщину, значит приподнимает компонент над уровнем лака, позволяя отмывке затечь под компонент там где шелкографии нет. Этого достаточно чтобы разорвать мостик флюса между контактами. - ASDFS(30.06.2016 18:45)
- Скорее наоборот, шелкография уменьшит зазор компонента над платой и усложнит отмывку. - AlexBi(30.06.2016 18:38)