ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
22 ноября
688207
FDA (21.07.2016 12:31, просмотров: 27762)
Уже не первый раз обращаю внимание, что многие производители электроники при монтаже крупногабаритных компонентов (трансформаторы, реле, клеммники и т.п.) не моют платы. Видно, что SMD паялись на автомате в печке, а остальное паяли руками и не мыли. В результате снизу платы следы от флюса. Понятно, что если там канифоль, но на работе прибора это, скорее всего, никак не скажется. Хотелось бы просто узнать мнение присутствующих, кто также поступает?