Алексей Мусин (20.09.2006 17:09, просмотров: 4254)
Тестирование печатных плат ПП могут иметь следующие дефекты:
1. Брак в топологии при изготовлении ПП (отбрасываем ошибки дизайна): КЗ между цепями, протравленные цепи.
2. "Усики" (whiskers) из-за нарушений технологии пайки.
3. Неисправные компоненты.
Плату можно проверить 2мя способами (больше?):
1. Зашить программу тестирования платы (допустим зашивка возможна).
"-": двойная операция прошивки (тестовый и production софт).
2. Процедуры тестирования платы можно включить в "боевое" ПО.
"-": есть ненулевая вероятность влететь в тестовый режим,
"-": увеличение объема "боевого" софта (не сильно волнует, но принципиально ведь это так).
Мы применяем следующие техники:
1. Плата с мелкошаговыми компонентами тестируется отдельно, потому что основной брак при монтаже ложится на нее. В нее грузится тестовый софт, и она в терминальном режиме выдает результаты тестирования в ПК по RS-232. В ПК есть собственной разработки программа, которая преобразует в соответствии в конфигурационным файлом принятые коды результатов тестирования в текстовые сообщения.
2. После установки исправной мелкошаговой платы в целевую плату, в нее заливается "боевой" софт, который может перейти в режим тестирования при установленном джампере или при приеме определенного байта через UART. Тесты также запускаются с ПК и результаты представляются для техника в текстовом виде.
Какие плюсы и минусы этих и м.б. других подходов вы видите?
Предлагаю поделиться своим опытом тестирования ПП (если делаете).