Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
26 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
ARM, RISC-V контроллеры
707299
Топик полностью
Ксения
(20.10.2016 22:41, просмотров: 256)
ответил
misyachniy
на
Вас не смущает, что NAND собирают из пакета в 4..16 слоев кремния?
Нет, не смущает, поскольку ... я никогда этого не знала :)
Ответить
В BGA корпусе находится 16 чипов, состоящих из 48 слоев.
-
misyachniy
(20.10.2016 22:47
,
ссылка
)