Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Вторник
11 марта

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

712298 Топик полностью

Make_Pic (11.11.2016 12:28, просмотров: 91) ответил KLIM83 на TOP- элементы, проводники, BOTTOM- проводники и иногда элементы , один промежуточный слой- земля, другой- питание. Полигоны для теплоотвода прошиваются переходными отверстиями с BOTTOM на TOP.

Есть где нибудь рекомендации этого дела?

Ответить

- Где-то на IPC есть типовые структуры слоев, но приведенный вариант и его зеркальная версия - наиболее популярны - sinc_func(11.11.2016 12:33)
  - раньше думал, что если полигон рассеивающий тепло наружу, то лучше конве(н)Кция - Make_Pic(11.11.2016 12:38 - 15:04)
    - Притом конвенция не абы какая, а обязательно сухаревская - MBedder(11.11.2016 14:22)
      - Да да именно Сухаревская. Скажи честно, ты в другой жизни злым преподо-м русского был?! ;) У меня клавиатура 96 года и Punto Switcher хозяйничуют, не успеваю за ними следить. - Make_Pic(11.11.2016 14:59)
        
        У меня пока другой жизни не было, а в этой я стараюсь не каверкать радной езык - MBedder(11.11.2016 15:27)
    - Для рассеивания тепла мы обычно берем более толстую фольгу (35 или 70 мкм), большие полигоны и ставим массив из переходных отверстий - чтобы тепло уходило с одной стороны на другую (теплопроводности есть - так что можно посчитать смысл в этом) - sinc_func(11.11.2016 12:46)