Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
26 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
712335
Топик полностью
Make_Pic
(11.11.2016 14:51, просмотров: 76)
ответил
sinc_func
на
Объяснение - SMD компоненты по крайней мере близко расположенные проще развести между собой по поверхностным слоям, для сколько нибудь частотных сигналов сигналов надо иметь путь возвратного тока - простейший вариант - большой полигон GND во
Дык одного сигнального TOP достаточно.
Ответить
Это в том числе зависит от размера схемы и требуемой плотности. А так, в принципе правильно. Я иногда делал двух-слойку - верх -(Signal&PWR), второй слой - в основном большой полигон GND, местам правда тоже есть сигнальная и силовая часть (по
sinc_func
(75 знак., 11.11.2016 15:28
)