antm (11.11.2016 20:33, просмотров: 77) ответил Make_Pic на Господа разводчики - Как используете слои четырехслойной платы - Что располагаете в слоях TOP BOTTOM MIDLE1 и MIDDLE2? А именно земли (может быть не одна), цепи питания, сигнальные, сильноточные цепи, полигоны не связанные с землей и питанием
А тут есть варианты? L1 компоненты, L2 - gnd, L3 - gnd + pwr, L3 - компонеты + gnd. И как бе 4-х слойка тепло отводит хреново, если делать типичной толщины. На 4 слоя уходят из-за контролируемых импедансов и снижения перекресных помех. Для отвода тепла нужно хотя бы 6 слоев, лучше 8. Для растекания тепла переходных не жалеть, делать теплораспространяющие полигоны на всех слоях, в запущенных случаях на нижнем слое снимать маску пайки. Если случай еще более запущенный то локально/глобально прижим платы ( или микросхем) к теплорассивателю через гибкую термопрокладку. Ну или банально вентилятором пыль гонять.