caxapa.ru :: Господа разводчики - Как используете слои четырехслойной платы - Что располагаете в слоях TOP BOTTOM MIDLE1 и MIDDLE2? А именно земли (может быть не одна), цепи питания, сигнальные, сильноточные цепи, полигоны не связанные с землей и питанием

Make_Pic (11.11.2016 10:55, просмотров: 5832)

Господа разводчики - Как используете слои четырехслойной платы - Что располагаете в слоях TOP BOTTOM MIDLE1 и MIDDLE2? А именно земли (может быть не одна), цепи питания, сигнальные, сильноточные цепи, полигоны не связанные с землей и питанием (например для рассеивания тепла)?

Ответить

- А тут есть варианты? L1 компоненты, L2 - gnd, L3 - gnd + pwr, L3 - компонеты + gnd. antm(531 знак., 11.11.2016 20:33)
- Если непонятно, что располагать, то фтопку 4 слоя. Двух хватит. - SciFi(11.11.2016 14:52)
  - Так и делаю ;) - Make_Pic(11.11.2016 14:53)
- Че, дурак ? Внутренние - земля и питание. Отсосать тепло наружу - ставь шины. - _basile(11.11.2016 13:32, )
  - Поаккуратнее в вырожопываниях! Есть объяснение почему "Внутренние - земля и питание"? - Make_Pic(11.11.2016 13:46)
    - Объяснение - SMD компоненты по крайней мере близко расположенные проще развести между собой по поверхностным слоям, для сколько нибудь частотных сигналов сигналов надо иметь путь возвратного тока - простейший вариант - большой полигон GND во sinc_func(146 знак., 11.11.2016 14:06)
      - Дык одного сигнального TOP достаточно. - Make_Pic(11.11.2016 14:51)
        
        Это в том числе зависит от размера схемы и требуемой плотности. А так, в принципе правильно. Я иногда делал двух-слойку - верх -(Signal&PWR), второй слой - в основном большой полигон GND, местам правда тоже есть сигнальная и силовая часть (по sinc_func(75 знак., 11.11.2016 15:28)
    - Кх есть. Если ты облажался при разводке, перерезать сигнальные цепм и ... проще на внешних слоях. - _basile(11.11.2016 14:02, )
      - Круто! Пошел за ножом.. - Make_Pic(11.11.2016 14:51)
        
        У меня тут три топора и вотка. Жизнь - конкретная штука. - _basile(11.11.2016 15:07, )
        
        Make, я тут с поцанами работал, ошибаются с пол-оборота. И хули ? Фсе делается на опердоли. - _basile(11.11.2016 15:14, )
        
        Бросай синьку - Tiro(12.11.2016 02:35)
        
        Ну дык давай сообразим ... на троих. - Make_Pic(11.11.2016 15:10)
        
        Это - к начальнику. - _basile(11.11.2016 15:17, )
    - Например, сверху и снизу функционально разные блоки а земля минимизирует их взаимные наводки. - KLIM83(11.11.2016 14:00)
      - Согласен! У меня верхний TOP всегда сигнальный - Make_Pic(11.11.2016 14:52)
- TOP- элементы, проводники, BOTTOM- проводники и иногда элементы , один промежуточный слой- земля, другой- питание. Полигоны для теплоотвода прошиваются переходными отверстиями с BOTTOM на TOP. - KLIM83(11.11.2016 11:39)
  - Есть где нибудь рекомендации этого дела? - Make_Pic(11.11.2016 12:28)
    - Где-то на IPC есть типовые структуры слоев, но приведенный вариант и его зеркальная версия - наиболее популярны - sinc_func(11.11.2016 12:33)
      - раньше думал, что если полигон рассеивающий тепло наружу, то лучше конве(н)Кция - Make_Pic(11.11.2016 12:38 - 15:04)
        
        Притом конвенция не абы какая, а обязательно сухаревская - MBedder(11.11.2016 14:22)
        
        Да да именно Сухаревская. Скажи честно, ты в другой жизни злым преподо-м русского был?! ;) У меня клавиатура 96 года и Punto Switcher хозяйничуют, не успеваю за ними следить. - Make_Pic(11.11.2016 14:59)
        
        У меня пока другой жизни не было, а в этой я стараюсь не каверкать радной езык - MBedder(11.11.2016 15:27)
        
        Для рассеивания тепла мы обычно берем более толстую фольгу (35 или 70 мкм), большие полигоны и ставим массив из переходных отверстий - чтобы тепло уходило с одной стороны на другую (теплопроводности есть - так что можно посчитать смысл в этом) - sinc_func(11.11.2016 12:46)

Схемы, платы, компоненты