caxapa.ru :: TOP- элементы, проводники, BOTTOM- проводники и иногда элементы , один промежуточный слой- земля, другой- питание. Полигоны для теплоотвода прошиваются переходными отверстиями с BOTTOM на TOP.

KLIM83 (11.11.2016 11:39, просмотров: 77) ответил Make_Pic на Господа разводчики - Как используете слои четырехслойной платы - Что располагаете в слоях TOP BOTTOM MIDLE1 и MIDDLE2? А именно земли (может быть не одна), цепи питания, сигнальные, сильноточные цепи, полигоны не связанные с землей и питанием

TOP- элементы, проводники, BOTTOM- проводники и иногда элементы , один промежуточный слой- земля, другой- питание. Полигоны для теплоотвода прошиваются переходными отверстиями с BOTTOM на TOP.

Ответить

- Есть где нибудь рекомендации этого дела? - Make_Pic(11.11.2016 12:28)
  - Где-то на IPC есть типовые структуры слоев, но приведенный вариант и его зеркальная версия - наиболее популярны - sinc_func(11.11.2016 12:33)
    - раньше думал, что если полигон рассеивающий тепло наружу, то лучше конве(н)Кция - Make_Pic(11.11.2016 12:38 - 15:04)
      - Притом конвенция не абы какая, а обязательно сухаревская - MBedder(11.11.2016 14:22)
        
        Да да именно Сухаревская. Скажи честно, ты в другой жизни злым преподо-м русского был?! ;) У меня клавиатура 96 года и Punto Switcher хозяйничуют, не успеваю за ними следить. - Make_Pic(11.11.2016 14:59)
        
        У меня пока другой жизни не было, а в этой я стараюсь не каверкать радной езык - MBedder(11.11.2016 15:27)
      - Для рассеивания тепла мы обычно берем более толстую фольгу (35 или 70 мкм), большие полигоны и ставим массив из переходных отверстий - чтобы тепло уходило с одной стороны на другую (теплопроводности есть - так что можно посчитать смысл в этом) - sinc_func(11.11.2016 12:46)

Схемы, платы, компоненты