Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
26 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
ARM, RISC-V контроллеры
735325
Топик полностью
Evgeny_CD
, Архитектор
(10.02.2017 14:54, просмотров: 342)
ответил
Make_Pic
на
ОН давно живет и побеждает, сильно кастрированная F3 у меня power line мудемом прикидывается.
Я и не сомневаюсь. Просто для меня было неожиданно найти Cortex-M4F по цене Cortex-M0. Искусственное ограничение сознания - я только про это. И мелкие BGA 0.4 я долго считал извращением - пока не догнал, как их правильно готовить...
Ответить
Расскажите как правильно их готовить - без 4х слоев не обойтись - то же к этому двигаюсь
-
Make_Pic
(10.02.2017 19:49
)
Да, 4 слоя, или даже 6, и всякие microVIA. Делать модульки, если печатная плата самого устройства достаточно большая. Тогда повышение стоимости за счет фич под мелкие BGA не так критично.
-
Evgeny_CD
(10.02.2017 19:53
)