Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
14 марта

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Средства и методы разработки

745853 Топик полностью

Evgeny_CD^{Архитектор} (29.03.2017 23:44, просмотров: 760) ответил Ксения на Только этого не хватало - теперь Intel загонит в один чип сразу 4 Core i7 :), и выставит, как технологическое достижение.

Угу. И охлаждать мы все это будем жидким натрием :(

Ответить

- При пропорциональном увеличении площади чипа (и его внешнего радиатора) с отводом тепла проблем быть не должно. Полагаю, что именно по этой причине новые Xeon Psi выглядят настолько монстрообразно - скорее всего это не сами транзисторы потребовали Ксения(256 знак., 29.03.2017 23:55)
  - Да по всем доводам :) Пока многослойной делают только память, а там работает только небольшая часть элемпентов (в i-й момент). -> хорошая фотка, как сразу охлаждают и GPU и HBM - Evgeny_CD(29.03.2017 23:59, ссылка)