Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
18 мая
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
770083
Топик полностью
mse homjak
(21.07.2017 13:09, просмотров: 190)
ответил
Evgeny_CD
на
Это возможно только для малых серий. Плату для стандартного ТЭЗ отсверлить вручную, в серии - это фантастика!
Гы-гы... А если скажу, что, после сверления, в отверстие расклёпывали "металлизацию" и осаждали медь на проводники? ;О) Вполне себе, серийно.
Ответить