Shatun_ (06.11.2017 12:43, просмотров: 145) ответил AU08 на Спасибо! А на внутренний полигон (Cu Pour) переходные отверстия без контакной площадки корректно подсоединятся, интересно?-
- Вроде как металлизация отверстия (задаётся в свойствах PAD PCAD 200x) это одно - (обычно осаждением меди формируется), а наличие на внешних слоях ПП контактных площадок (меди) - совсем другое. - AU08(06.11.2017 21:36 - 21:39)
- Проблема не в пикаде, а гербере. Как фаб будет знать, метализировать дырку или нет. Пока встречал только правило описаное мной выше. Хотя уверен, все можно оговаривать. - Shatun_(06.11.2017 22:47)
- Резонит в процессе согласования по телефону сообщал, что если не нужна металлизация, нужно делать зазор на слое проводников. Хотя у меня программа экспортирует 2 файла сверловки: с металлизацией и без. SciFi(69 знак., 06.11.2017 22:07 - 22:09)
- Спасибо! Есть такое - рекомендация обеспечить минимум 0,25 мм зазор от края НЕметаллизированного отверстия до любой меди на любом слое - в основном для уменьшения износа инструмента. AU08(127 знак., 06.11.2017 22:51, ссылка)
- Зазор лишним не будет. Нам недавно изготовили плату - часть переходных оказалась замкнута на внутренний земляной полигон. Пришлось высверливать. - AlexG(07.11.2017 12:37)
- Спасибо! Интерестный документ. - Shatun_(06.11.2017 23:09)
- Прикреплю ещё два - про допуски, припуски и коробление ПП AU08(06.11.2017 23:45)
- Спасибо! - Shatun_(07.11.2017 17:35)
- Прикреплю ещё два - про допуски, припуски и коробление ПП AU08(06.11.2017 23:45)
- Спасибо! Есть такое - рекомендация обеспечить минимум 0,25 мм зазор от края НЕметаллизированного отверстия до любой меди на любом слое - в основном для уменьшения износа инструмента. AU08(127 знак., 06.11.2017 22:51, ссылка)
- Вроде как металлизация отверстия (задаётся в свойствах PAD PCAD 200x) это одно - (обычно осаждением меди формируется), а наличие на внешних слоях ПП контактных площадок (меди) - совсем другое. - AU08(06.11.2017 21:36 - 21:39)