caxapa.ru :: Резонит в процессе согласования по телефону сообщал, что если не нужна металлизация, нужно делать зазор на слое проводников. Хотя у меня программа экспортирует 2 файла сверловки: с металлизацией и без.

SciFi (06.11.2017 22:07 - 22:09, просмотров: 172) ответил AU08 на Вроде как металлизация отверстия (задаётся в свойствах PAD PCAD 200x) это одно - (обычно осаждением меди формируется), а наличие на внешних слоях ПП контактных площадок (меди) - совсем другое.

Резонит в процессе согласования по телефону сообщал, что если не нужна металлизация, нужно делать зазор на слое проводников. Хотя у меня программа экспортирует 2 файла сверловки: с металлизацией и без. Возможно, тогда дал им файл сверловки без разделения, не помню уже.

ส็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็༼ ຈل͜ຈ༽ส้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้

Ответить

- Спасибо! Есть такое - рекомендация обеспечить минимум 0,25 мм зазор от края НЕметаллизированного отверстия до любой меди на любом слое - в основном для уменьшения износа инструмента. AU08(127 знак., 06.11.2017 22:51, ссылка)
  - Зазор лишним не будет. Нам недавно изготовили плату - часть переходных оказалась замкнута на внутренний земляной полигон. Пришлось высверливать. - AlexG(07.11.2017 12:37)
  - Спасибо! Интерестный документ. - Shatun_(06.11.2017 23:09)
    - Прикреплю ещё два - про допуски, припуски и коробление ПП AU08(06.11.2017 23:45)
      - Спасибо! - Shatun_(07.11.2017 17:35)

Схемы, платы, компоненты