AU08 (06.11.2017 21:36 - 21:39, просмотров: 157) ответил Shatun_ на Это надо у фаба смотреть. Там, где я делал платы, был критерий метализации отверстия - наличие или отсутствие меди на внешних слоях (под/над дыркой).Что такое асимметричный ответ? Это когда о тебе негативно отзываются в комментарии, а ты об авторе этого комментария пишешь хорошо и по-доброму: в некрологе!
-
- Проблема не в пикаде, а гербере. Как фаб будет знать, метализировать дырку или нет. Пока встречал только правило описаное мной выше. Хотя уверен, все можно оговаривать. - Shatun_(06.11.2017 22:47)
- Резонит в процессе согласования по телефону сообщал, что если не нужна металлизация, нужно делать зазор на слое проводников. Хотя у меня программа экспортирует 2 файла сверловки: с металлизацией и без. SciFi(69 знак., 06.11.2017 22:07 - 22:09)
- Спасибо! Есть такое - рекомендация обеспечить минимум 0,25 мм зазор от края НЕметаллизированного отверстия до любой меди на любом слое - в основном для уменьшения износа инструмента. AU08(127 знак., 06.11.2017 22:51, ссылка)
- Зазор лишним не будет. Нам недавно изготовили плату - часть переходных оказалась замкнута на внутренний земляной полигон. Пришлось высверливать. - AlexG(07.11.2017 12:37)
- Спасибо! Интерестный документ. - Shatun_(06.11.2017 23:09)
- Прикреплю ещё два - про допуски, припуски и коробление ПП AU08(06.11.2017 23:45)
- Спасибо! - Shatun_(07.11.2017 17:35)
- Прикреплю ещё два - про допуски, припуски и коробление ПП AU08(06.11.2017 23:45)
- Спасибо! Есть такое - рекомендация обеспечить минимум 0,25 мм зазор от края НЕметаллизированного отверстия до любой меди на любом слое - в основном для уменьшения износа инструмента. AU08(127 знак., 06.11.2017 22:51, ссылка)