caxapa.ru :: Проблема не в пикаде, а гербере. Как фаб будет знать, метализировать дырку или нет. Пока встречал только правило описаное мной выше. Хотя уверен, все можно оговаривать.

Shatun_ (06.11.2017 22:47, просмотров: 123) ответил AU08 на Вроде как металлизация отверстия (задаётся в свойствах PAD PCAD 200x) это одно - (обычно осаждением меди формируется), а наличие на внешних слоях ПП контактных площадок (меди) - совсем другое.

Проблема не в пикаде, а гербере. Как фаб будет знать, метализировать дырку или нет. Пока встречал только правило описаное мной выше. Хотя уверен, все можно оговаривать.

Ответить

- Пишут в комментариях "Технология мет. пазов аналогична отверстиям. Есть металл сверху и снизу - будет металлизация, нет металла - паз без металлизации. Промежуточные варианты не предусмотрены." - AU08(06.11.2017 23:55, ссылка)

Схемы, платы, компоненты